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  • MR16R0824BN1-CK8
  • Samsung Semiconductor, Inc.
  • (8Mx16) x 4 pcs RIMM Module based on 128Mb B-die, 32s banks,16K/32ms Ref, 2.5V
  • 14页
  • 564K
  • 2
  • MR16R0824BN1-CK7
  • Samsung Semiconductor, Inc.
  • (8Mx16) x 4 pcs RIMM Module based on 128Mb B-die, 32s banks,16K/32ms Ref, 2.5V
  • 14页
  • 564K
  • 3
  • MR16R0824BN1-CG6
  • Samsung Semiconductor, Inc.
  • (8Mx16) x 4 pcs RIMM Module based on 128Mb B-die, 32s banks,16K/32ms Ref, 2.5V
  • 14页
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