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热介面材料
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Heat Sink Pads & Insulators
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总宽 (mm)
30mm
6.1mm
19.5mm
15mm
150mm
10mm
300mm
100mm
30.2mm
304mm
6.05mm
13mm
装配孔直径
3.6mm
4mm
3.08mm
1.52mm
颜色
浅蓝
深灰
Pale Green
紫红/粉
白
Grey
棕
灰
外宽
150mm
25mm
24.38mm
100mm
300mm
外部深度
1mm
0.18mm
1.5mm
2.0mm
3.175mm
外径
8.89mm
6.05mm
6.1mm
10mm
13mm
外部深度
0.13mm
0.38mm
0.1mm
0.2mm
4.37mm
0.53mm
3.8mm
0.15mm
0.127mm
5mm
3.2mm
1.0mm
0.6mm
2mm
4mm
外部长度/高度
100mm
25mm
300mm
150mm
热导率
1.3W/m.K
0.8Cal/cm3/K
3.5W/m.K
0.7W/m.K
2.0W/m.K
2W/m.K
2.7W/m.K
3.0W/m.K
0.8W/m.K
0.79W/m.K
1.1W/m.K
1W/m.K
0.7Cal/cm3/K
0.9W/m.K
热阻
2.9°C/W
0.28°C/W
0.2°C/W
1.3°C/W
0.3°C/W
0.92°C/W
0.45°C/W
洛氏硬度
35
80
75
30
类型
Thermal Pad
Bush
Adhesive Sheet
Thermal Pad
Insulating Pad
Transistor Insulating Kit
Mounting Pad
Thermaflex Tube
Insulating Kit
Insulating Sheet
Stud Device Insulating Kit
Adhesive Tape
抗张强度
16N/m2
20N/m2
6N/mm2
绝缘材料
Sil-Pad
Reinforced Fibreglass
Gap Pad VO
Nylon
Aluminium Foil
Polymer
Gap Pad VO Soft
Silicone / Fibreglass
Silicone Elastomeric
Silicone Rubber
Mica
介电常数
6.8
5.5
3.2
6
6.0
击穿电压
6kV
6000V
2kV
1kV
3000V
2.5kV
4kV
2500V
8000V
工作温度范围
-55°C to +180°C
-60°C to +200°C
-60°C to +180°C
-20°C to +155°C
-30°C to +120°C
工作温度最低
-60°C
-30°C
-55°C
工作温度最高
130°C
200°C
180°C
隔离电压
6kV
2kV
1kV
1kV
3.5kV
4kV
8kV
2.5kV
图片
型号
产品描述
库存状况
包装规格
单位价格
(不含税)
数量
MULTICOMP - K177-NA-403+BQ35 - 绝缘套件
封装类型:TO-3P, TO-218
类型:Insulating Kit
隔离电压:1kV
上海 0
新加坡3080
英国 0
1
10
MULTICOMP - MK3305/S - 绝缘套件
绝缘套件
上海180
新加坡330
英国20
1
10
MULTICOMP - MK3306/S - 绝缘套件
绝缘套件
上海5172
新加坡4421
英国 0
1
10
MULTICOMP - MK3316/S - 绝缘套件
绝缘套件
上海 0
新加坡460
英国3537
1
10
MULTICOMP - MK3301/S - 绝缘套件
绝缘套件
上海 0
新加坡914
英国10037
1
10
MULTICOMP - MK3305 - 绝缘套件
封装类型:TO-3P / TO-218
绝缘材料:Mica
长度:44mm
装配孔直径:4mm
总宽 (mm):30.2mm
击穿电压:1kV
封装类型:SOT-93 (TO-3P, TO-218)
类型:Transistor Insulating Kit
隔离电压:1kV
上海 0
新加坡600
英国5321
1
10
MULTICOMP - MK3309 - 绝缘套件
击穿电压:1kV
封装类型:TO-126
类型:Transistor Insulating Kit
隔离电压:1kV
上海 0
新加坡50
英国1159
1
10
MULTICOMP - MK3306 - 绝缘套件
装配孔直径:3.6mm
总宽 (mm):15mm
击穿电压:1kV
封装类型:TO-220
类型:Insulating Kit
隔离电压:1kV
上海210
新加坡227
英国31540
1
10
MULTICOMP - MK3303 - 绝缘套件
装配孔直径:4mm
总宽 (mm):30.2mm
击穿电压:2kV
封装类型:TO-3 (2kv)
类型:Transistor Insulating Kit
隔离电压:2kV
上海 0
新加坡330
英国670
1
10
MULTICOMP - MK3301/51 - 绝缘套件
击穿电压:1kV
封装类型:TO-3 (6.35mm 衬套)
类型:Transistor Insulating Kit
隔离电压:1kV
上海 0
新加坡60
英国5342
1
10
MULTICOMP - MK3301 - 绝缘套件
装配孔直径:4mm
总宽 (mm):19.5mm
击穿电压:1kV
外宽:24.38mm
封装类型:TO-3 (4.37mm 衬套)
类型:Insulating Kit
隔离电压:1kV
上海215
新加坡24
英国7682
1
10
MULTICOMP - MK3313 - 绝缘套件
封装类型:DO-5 (1/4-28)
类型:Stud Device Insulating Kit
上海 0
新加坡407
英国1773
1
10
MULTICOMP - MK3312 - 绝缘套件
封装类型:DO-4 (10-32)
类型:Stud Device Insulating Kit
上海 0
新加坡240
英国1336
1
10
KEYSTONE - 878 - 间隔支柱
间隔支柱
高度:0.500"
美国 0
上海 0
美???8
新加坡 0
100
1
BERGQUIST - D-FAR-0045 - 空隙填充导热垫 GAP PAD 4.1MM
绝缘材料:Gap Pad VO
工作温度范围:-60°C to +200°C
长度:100mm
总宽 (mm):100mm
击穿电压:6kV
外宽:100mm
外部深度:4mm
外部长度/高度:100mm
导电性/绝缘性:绝缘
封装类型:Pad
材料:Gap Pad VO
热导率:0.8W/m.K
类型:Thermal Pad
介电常数:5.5
体积电阻率:100000Mohm-m
热导率:0.8Cal/cm3/K
上??? 0
新加坡2
英国42
1
1
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