总宽 (mm)

  • 30mm
  • 35mm
  • 3.7mm
  • 27mm
  • 23mm
  • 14mm
  • 6.1mm
  • 12.1mm
  • 19.5mm
  • 100mm
  • 15mm
  • 5.6mm
  • 150mm
  • 10mm
  • 300mm
  • 100mm
  • 30.2mm
  • 304mm
  • 12mm
  • 6.05mm
  • 13mm

装配孔直径

  • 3.6mm
  • 4mm
  • 3.08mm
  • 3mm
  • 3.5mm
  • 0.71mm
  • 1.3mm
  • 1.52mm

形状

  • TO-220
  • TO-3
  • DO-4

延长性

  • 60%
  • 40%
  • 115%

颜色

  • 浅蓝
  • 深灰
  • Pale Green
  • 紫红/粉
  • Black
  • 绿
  • Grey

外宽

  • 8.3mm
  • 10.2mm
  • 13.9mm
  • 12.1mm
  • 35mm
  • 150mm
  • 25mm
  • 10.7mm
  • 16.5mm
  • 24.38mm
  • 100mm
  • 16.4mm
  • 300mm
  • 27mm
  • 5.6mm
  • 23mm
  • 14mm

外部深度

  • 27mm
  • 1mm
  • 0.18mm
  • 1.5mm
  • 14mm
  • 6mm
  • 2.0mm
  • 3.175mm

外径

  • 8.89mm
  • 6.05mm
  • 6.1mm
  • 10mm
  • 13mm

外部深度

  • 0.13mm
  • 5.5mm
  • 0.38mm
  • 0.1mm
  • 3.7mm
  • 0.2mm
  • 4.37mm
  • 0.53mm
  • 3.8mm
  • 0.15mm
  • 0.127mm
  • 5mm
  • 3.2mm
  • 1.0mm
  • 5.6mm
  • 0.6mm
  • 2.4mm
  • 8mm
  • 5.4mm
  • 2mm
  • 4mm

外部长度/高度

  • 100mm
  • 25mm
  • 0.127mm
  • 39.7mm
  • 300mm
  • 15.4mm
  • 19mm
  • 35mm
  • 17.8mm
  • 150mm
  • 16mm
  • 17.7mm
  • 19.3mm
  • 28mm

热导率

  • 1.3W/m.K
  • 0.8Cal/cm3/K
  • 3.5W/m.K
  • 0.7W/m.K
  • 2.0W/m.K
  • 2W/m.K
  • 2.7W/m.K
  • 3.85W/m.K
  • 1.0W/m.K
  • 3.0W/m.K
  • 0.8W/m.K
  • 0.79W/m.K
  • 1.1W/m.K
  • 1W/m.K
  • 0.7Cal/cm3/K
  • 0.37W/m.K
  • 0.9W/m.K

热阻

  • 2.9°C/W
  • 0.28°C/W
  • 0.2°C/W
  • 1.3°C/W
  • 1.6°C/W
  • 0.3°C/W
  • 0.07°C/W
  • 0.4 C/W
  • 0.92°C/W
  • 0.45°C/W

内径

  • 4.7mm
  • 6.3mm

洛氏硬度

  • 35
  • 80
  • 75
  • 30

类型

  • Thermal Pad
  • Bush
  • Adhesive Foil
  • Transistor Cover
  • Adhesive Sheet
  • Thermal Pad
  • Insulating Pad
  • Transistor Insulating Kit
  • Thermal Pads
  • Mounting Pad
  • Adhesive Sheet
  • Thermaflex Tube
  • Insulating Kit
  • Insulating Sheet
  • Insulating Pads
  • Transistor Cover
  • Stud Device Insulating Kit
  • Adhesive Tape

抗张强度

  • 16N/m2
  • 20N/m2
  • 6N/mm2
  • 30N/mm2

绝缘材料

  • Polybutylene Terephthalate
  • Mylar
  • Sil-Pad
  • Reinforced Fibreglass
  • Gap Pad VO
  • Nylon
  • Aluminium Foil
  • Polymer
  • Graphite
  • Gap Pad VO Soft
  • Silicone / Fibreglass
  • Silicone Rubber / Fibreglass
  • Glass Filled Nylon
  • Silicone Elastomeric
  • Polyimide
  • Silicone Rubber
  • Mica

介电常数

  • 6.8
  • 5.5
  • 7
  • 3.5
  • 3.2
  • 6
  • 6.0

击穿电压

  • 6kV
  • 6000V
  • 2kV
  • 3.5kV
  • 1kV
  • 3000V
  • 300V AC
  • 2.5kV
  • 9kV
  • 4kV
  • 2500V
  • 4000V
  • 8000V

工作温度范围

  • -55°C to +180°C
  • -200°C to +500°C
  • -60°C to +200°C
  • -60°C to +180°C
  • -20°C to +155°C
  • -40°C to +150°C
  • -30°C to +120°C
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图片 型号 产品描述 库存状况 包装规格 单位价格
(不含税)
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KEYSTONE - 4669 - 晶体管绝缘体 TO-3封装 KEYSTONE - 4669 - 晶体管绝缘体 TO-3封装
  • 晶体管绝缘体 TO-3封装
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    AAVID THERMALLOY - 43-77-9G - 热绝缘膜 TO-220封装 AAVID THERMALLOY - 43-77-9G - 热绝缘膜 TO-220封装
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    AAVID THERMALLOY - 53-77-2G - 绝缘体 TO-220封装 AAVID THERMALLOY - 53-77-2G - 绝缘体 TO-220封装
  • 绝缘体 TO-220封装
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  • 绝缘盖 TO-3封装
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    AAVID THERMALLOY - 7717-178NG. - 安装板 TO-5封装 AAVID THERMALLOY - 7717-178NG. - 安装板 TO-5封装
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    AAVID THERMALLOY - 56-77-8G - 绝缘盖 TO-220封装 AAVID THERMALLOY - 56-77-8G - 绝缘盖 TO-220封装
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  • 绝缘体 TO-220封装
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  • 绝缘盖 TO-3封装
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  • 热绝缘体 TO-3封装
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  • 绝缘盖 TO-3封装
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    新加坡 0
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    AAVID THERMALLOY - 7717-7NG - 安装片 TO-18封装 AAVID THERMALLOY - 7717-7NG - 安装片 TO-18封装
  • 安装片 TO-18封装
  • 美国 0
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    新加坡800
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    KEYSTONE - 4667 - 晶体管绝缘装置 KEYSTONE - 4667 - 晶体管绝缘装置
  • 晶体管绝缘装置
  • 云母
  • TO-3封装
  • 美国 0
    上海 0
    美国861
    新加坡 0
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    LAIRD TECHNOLOGIES - KA150-2AC-30X30 - 自粘合板 LAIRD TECHNOLOGIES - KA150-2AC-30X30 - 自粘合板
  • 绝缘材料:Aluminium Foil
  • 工作温度范围:-20°C to +155°C
  • 长度:30mm
  • 总宽 (mm):30mm
  • 封装类型:Sheet
  • 材料:Carbon
  • 热阻:2.9°C/W
  • 类型:Adhesive Sheet
  • 上海 0
    新加坡35
    英国534
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    LAIRD TECHNOLOGIES - CM20-NA-403 - 导热垫 LAIRD TECHNOLOGIES - CM20-NA-403 - 导热垫
  • 封装类型:TO-3
  • 绝缘材料:Graphite
  • 热阻:0.07°C/W
  • 热导率:3.85W/m.K
  • 工作温度范围:-200°C to +500°C
  • 封装类型:Pad
  • 类型:Thermal Pad
  • 工作温度最低:-200°C
  • 工作温度最高:+500°C
  • 上海430
    新加坡45
    英国 0
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    LAIRD TECHNOLOGIES - CM20-NA-314 - 导热垫 LAIRD TECHNOLOGIES - CM20-NA-314 - 导热垫
  • 封装类型:TO-3
  • 绝缘材料:Graphite
  • 热阻:0.07°C/W
  • 热导率:3.85W/m.K
  • 工作温度范围:-200°C to +500°C
  • 封装类型:Pad
  • 类型:Thermal Pad
  • 长度:18mm
  • 工作温度最低:-200°C
  • 工作温度最高:+500°C
  • 总宽 (mm):12mm
  • 装配孔直径:3mm
  • 上海872
    新加坡 0
    英国 0
    1 50 询价,无需注册 订购
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