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型号 |
产品描述 |
库存状况 |
包装规格 |
单位价格
(不含税) |
数量 |
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BERGQUIST - GPVOUS-0.080-00-4/4 - 空隙填充导热垫 GAP PAD VO US .08' 100X100MM |
绝缘材料:Sil-Pad
工作温度范围:-60°C to +200°C
长度:100mm
总宽 (mm):100mm
击穿电压:6kV
外宽:100mm
外部深度:2mm
封装类???:Pad
工作温度最低:-60°C
工作温度最高:200°C
材料:Gap Pad VOUS
热导率:1W/m.K
类型:Thermal Pad
阻燃性等级:UL94V-0
介电常数:5.5
比重:1.6
洛氏硬度:75
电阻率:10ohm/sq
颜色:紫红/粉
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上海 0
新加坡 0
英国102 |
1 |
1 |
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BERGQUIST - GPVOUS-0.040-00-4/4 - 空隙填充导热垫 GAP PAD VO US .04' 100X100MM |
绝缘材料:Sil-Pad
工作温度范围:-60°C to +200°C
长度:100mm
总宽 (mm):100mm
击穿电压:6kV
外宽:100mm
外部深度:1.0mm
封装??型:Pad
工作温度最低:-60°C
工作温度最高:200°C
材料:Gap Pad VOUS
热导率:1W/m.K
类型:Thermal Pad
阻燃性等级:UL94V-0
介电常数:5.5
比重:1.6
洛氏硬度:75
电阻率:10ohm/sq
颜色:紫红/粉
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上海 0
新加坡 0
英国37 |
1 |
1 |
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BERGQUIST - GAP PAD 0.125' SHEET 100MMX100MM - 空隙填充导热垫 0.125' 100MMX100MM |
绝缘材料:Gap Pad VO
工作温度范围:-60°C to +200°C
长度:100mm
总宽 (mm):100mm
击穿电压:6kV
外宽:100mm
??部深度:3.2mm
导电性/绝缘性:绝缘
封装类型:Pad
材料:Gap Pad VO
热导率:0.8W/m.K
类型:Thermal Pad
介电常数:5.5
体积电阻率:100000Mohm-m
热导率:0.8Cal/cm3/K
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上海 0
新加坡14
英国127 |
1 |
1 |
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BERGQUIST - GAP PAD 0.06' SHEET 100MMX100MM - 空隙填充导热垫 0.06' 100MMX100MM |
绝缘材料:Gap Pad VO
工作温度范围:-60°C to +200°C
长度:100mm
总宽 (mm):100mm
击穿电压:6kV
外宽:100mm
外部深??:1.5mm
导电性/绝缘性:绝缘
封装类型:Pad
材料:Gap Pad VO
热导率:0.8W/m.K
类型:Thermal Pad
介电常数:5.5
体积电阻率:100000Mohm-m
热导率:0.8Cal/cm3/K
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上海 0
新加坡 0
英国142 |
1 |
1 |
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BERGQUIST - 2015-54 - 导热垫 T0-220 |
外部深度:0.38mm
导电性/绝缘性:绝缘
封装类型:TO-220
工作温度最低:-60°C
工作温度最高:200°C
材料:含氮化硼硅合成橡胶
热阻:0.2°C/W
类型:Thermal Pad
隔离电压:4kV
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上海50
新加坡101
英国12962 |
1 |
5 |
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BERGQUIST - 3223-07FR-104NH - 导热垫 T0-3P |
封装类型:TO-3P
绝缘材料:Silicone Rubber / Fibreglass
热阻:0.45°C/W
热导率:0.9W/m.K
击穿电压:3.5kV
工作温度范围:-60°C to +180°C
外部深度:0.18mm
封装类型:TO-3P
材料:硅掾胶/玻璃纤维
类型:Thermal Pad
隔离电压:3.5kV
导电性/绝缘性:绝缘
工作温度最低:-60°C
工作温度最高:180°C
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上海 0
新加坡25
英国3288 |
1 |
10 |
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BERGQUIST - 3223-07FR-43 - 导热垫 TO-220 |
封装类型:TO-220
绝缘材料:Silicone Rubber / Fibreglass
热阻:0.45°C/W
热导率:0.9W/m.K
击穿电压:3.5kV
工作温度范围:-60°C to +180°C
外部深度:0.18mm
封装类型:TO-220
材料:硅掾胶/玻璃纤维
类型:Thermal Pad
隔离电压:3.5kV
导电性/绝缘性:绝缘
工作温度最低:-60°C
工作温度最高:180°C
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上海 0
新加坡157
英国4331 |
1 |
10 |
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FISCHER ELEKTRONIK - ISQ 08 - 绝缘垫片用于晶振安装 |
封装类型:HC-25/U / HC-42/U / HC-50/U
绝缘材料:Mylar
长度:11.8mm
装配孔直径:1.3mm
总宽 (mm):5.6mm
击穿电压:9kV
外宽:5.6mm
外部深度:0.127mm
安装孔直径:1.3mm
封装类型:HC-25/U, HC-42/U, HC-50/U
工作温度最高:250°C
材料:MYLAR
类型:Insulating Pads
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上海 0
新加坡 0
英国60 |
1 |
10 |
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FISCHER ELEKTRONIK - ISQ 07 - 绝缘垫片用于晶振安装 |
封装类型:HC-18/U / HC-43/U / HC-49/U
绝缘材料:Mylar
长度:11.8mm
总宽 (mm):5.6mm
击穿电压:9kV
外宽:5.6mm
外部深度:0.127mm
封装类型:HC-18/U, HC-43/U, HC-49/U
工作温度最高:250°C
材料:MYLAR
类型:Insulating Pads
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上海 0
新加坡 0
英国1328 |
1 |
10 |
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FISCHER ELEKTRONIK - ISQ 06 - 绝缘垫片用于晶振安装 |
封装类型:HC-18/U / HC-43/U / HC-49/U
绝缘材料:Mylar
长度:11.8mm
装配孔直径:0.71mm
总宽 (mm):5.6mm
击穿电压:9kV
外宽:5.6mm
外部深度:0.127mm
安装孔直径:0.71mm
封装类型:HC-18/U, HC-43/U, HC-49/U
工作温度最高:250°C
材料:MYLAR
类型:Insulating Pads
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上海 0
新加坡 0
英国3270 |
1 |
10 |
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FISCHER ELEKTRONIK - ISQ 05 - 绝缘垫片用于晶振安装 |
封装类型:HC-18/U / HC-43/U / HC-49/U
绝缘材料:Mylar
长度:11.8mm
总宽 (mm):5.6mm
击穿电压:9kV
外宽:5.6mm
外部深度:0.127mm
封装类型:HC-18/U, HC-43/U, HC-49/U
工作温度最高:250°C
材料:MYLAR
类型:Insulating Pads
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上海 0
新加坡 0
英国9690 |
1 |
10 |
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FISCHER ELEKTRONIK - ISQ 04 - 绝缘垫片用于晶振安装 |
封装类型:HC-18/U / HC-43/U / HC-49/U
绝缘材料:Mylar
长度:11.8mm
装配孔直径:0.71mm
总宽 (mm):5.6mm
击穿电压:9kV
外宽:5.6mm
外部深度:0.127mm
安装孔直径:0.71mm
封装类型:HC-18/U, HC-43/U, HC-49/U
工作温度最高:250°C
材料:MYLAR
类型:Insulating Pads
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上海 0
新加坡 0
英国6790 |
1 |
10 |
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FISCHER ELEKTRONIK - ISQ 03 - 绝缘垫片用于晶振安装 |
封装类型:HC-80/U
绝缘材料:Mylar
长度:11.8mm
装配孔直径:0.71mm
总宽 (mm):3.7mm
击穿电压:9kV
外宽:5.6mm
外部深度:0.127mm
安装孔直径:0.71mm
封装类型:HC-80/U
工作温度最高:250°C
材料:MYLAR
类型:Insulating Pads
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上海 0
新加坡 0
英国3792 |
1 |
10 |
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FISCHER ELEKTRONIK - ISQ 01 - 绝缘垫片用于晶振安装 |
击穿电压:9kV
外宽:8.3mm
外部深度:3.7mm
外部长度/高度:0.127mm
封装类型:HC-80/U
工作温度最高:250°C
材料:MYLAR
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无库存 |
1 |
10 |
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BERGQUIST - BG405793 - 空隙填充导热垫 GAP PAD VO SOFT |
绝缘材料:Gap Pad VO Soft
工作温度范围:-60°C to +200°C
长度:100mm
总宽 (mm):100mm
击穿电压:6kV
外宽:100mm
外部深度:3.2mm
外部长度/高度:100mm
导电性/绝缘性:绝缘
封装类型:Pad
材料:Gap Pad VO 软
热导率:0.8W/m.K
类型:Insulating Pad
介电常数:6
体积电阻率:100000Mohm-m
热导率:0.8Cal/cm3/K
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上海 0
新加坡4
英国 0 |
1 |
1 |
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