阻燃性等级

  • UL 94V-0
  • UL 94V-O
  • UL94V-0
  • UL 94V-0

针脚长度

  • 3.53mm
  • 2.73mm
  • 13.6mm
  • 4.25mm
  • 1.62mm
  • 3.10mm
  • 4.3mm
  • 4.3mm
  • 13.6mm
  • 6.5mm
  • 3.45mm
  • 3.53mm

针脚格式

  • SIM
  • Micro SD

引脚节距

  • 1.1mm
  • 1.8mm
  • 1.3mm
  • 1.5mm
  • 1.25mm
  • 0.635mm
  • 2.5mm
  • 3.7mm
  • 1mm
  • 12.9mm
  • 1.27mm
  • 0.75mm
  • 2mm
  • 2.54mm
  • 4mm
  • 1.9mm

颜色

  • Black Resin
  • 金属色
  • 黑色
  • 本色
  • Silver
  • Black
  • Black
  • Blue

系列

  • I-Trac
  • 67955
  • 6325
  • MM60
  • PwrBlade
  • 49225
  • 78086
  • PCI
  • 87641
  • 78016
  • AirMax VS
  • AIOAX
  • CCM02
  • 9180
  • HSHM
  • 78028
  • Multigig RT-1
  • 标准边 II
  • Multigig RT
  • ST2
  • 307
  • ST1
  • AI05X
  • 47309
  • Multigig RT-2
  • Micro TCA
  • 3000
  • 5036
  • Metral
  • 9162
  • Z-Pack TinMan
  • 516
  • 49362
  • CCM03 MK II
  • 55365
  • HARBUS
  • FPS009
  • 87787
  • 5138
  • TFCMF
  • Power Edge
  • FMS006
  • 87537
  • 8016
  • 75594
  • AI04X
  • DLM
  • 92193
  • ST5
  • 5338
  • Power Card Edge
  • 5738
  • 87786
  • ZPACK
  • 55364
  • CCM01
  • 6338

位置数

  • 8
  • 6
  • 16

外宽

  • 62.46mm
  • 95.88mm
  • 37.06mm
  • 47.88mm
  • 23.88mm
  • 19.2mm
  • 44.68mm

外壳类型

  • 玻璃填充聚酯
  • 中央模块
  • LCP 液晶高分子
  • 全独立模块
  • 右边模块
  • 左端模块
  • 热塑性的/热塑性塑料
  • 全模块
  • 左端半模块

外宽

  • 75.16mm
  • 14.5mm
  • 45.57mm
  • 10mm
  • 11.88mm
  • 14.15mm
  • 54.84mm
  • 28mm

外部深度

  • 15.80mm
  • 15.5mm
  • 51mm

外部深度

  • 16.3mm
  • 10mm
  • 17.80mm
  • 21.36mm
  • 17.35mm
  • 20.45mm
  • 22.45mm

外部长度/高度

  • 3.9mm
  • 82mm
  • 2.7mm
  • 5.9mm
  • 1.6mm
  • 5.2mm
  • 1.7mm
  • 17.00mm
  • 2.80mm
  • 10.80mm
  • 2.15mm
  • 2.8mm
  • 6.80mm
  • 1.9mm
  • 18mm
  • 2.1mm
  • 2.9mm
  • 5.95mm
  • 17mm
  • 26.4mm
  • 8.8mm
  • 11.15mm

耐压

  • 1100V
  • 750V
  • 300V
  • 500V
  • 250V
  • 1kV

排距

  • 1.27mm
  • 3.8mm
  • 0.8mm
  • 5.08mm
  • 3.7mm
  • 25.64mm
  • 1.8mm
  • 6mm
  • 1.3mm
  • 1.5mm
  • 1.45mm
  • 3.33mm
  • 3.81mm
  • 1.4mm
  • 2.54mm
  • 2mm
  • 1.35mm
  • 7.3mm
  • 5mm
  • 38.1mm

排数

  • 16
  • 2
  • 4
  • 12
  • 5
  • 7
  • 8
  • 15
  • 11
  • 1
  • 10
  • 6

批准机构

  • IEC61076-4-101
  • UL
  • UL, CSA
  • IEC917, IEEE Futurebus

母插芯材料

  • 铜合???
  • 铜合金
  • Copper Alloy

母插芯镀层

  • Gold

每触点电流, 最大值

  • 48A
  • 0.5A
图片 型号 产品描述 库存状况 包装规格 单位价格
(不含税)
数量
MOLEX - 75710-3010 - 背板连接器 220路 MOLEX - 75710-3010 - 背板连接器 220路
  • 连接器类型:Backplane
  • 系列:I-Trac
  • 节距:3.7mm
  • 触点数:220
  • 公/母:母
  • 接触端子:Solder
  • 排数:11
  • 排距:3.7mm
  • 接触镀层:Gold
  • 接触材料:Copper Alloy
  • 工作温度最低:-55°C
  • 工作温度最高:85°C
  • 引脚节距:3.7mm
  • 批准机构:UL
  • 插拔次数:200
  • 材料:LCP
  • 端接方法:焊接
  • 触点材料:铜合金
  • 触点镀层:金
  • 路数:220
  • 连接器类型:背板
  • 额定电流:1A
  • 上海1
    新加坡 0
    英国 0
    1 1 询价,无需注册 订购
    MOLEX - 75710-3006 - 背板连接器 132路 MOLEX - 75710-3006 - 背板连接器 132路
  • 连接器类型:Backplane
  • 系列:I-Trac
  • 节距:3.7mm
  • 触点数:132
  • 公/母:母
  • 接触端子:Solder
  • 排数:11
  • 排距:3.7mm
  • 接触镀层:Gold
  • 接触材料:Copper Alloy
  • 工作温度最低:-55°C
  • 工作温度最高:85°C
  • 引脚节距:3.7mm
  • 批准机构:UL
  • 插拔次数:200
  • 材料:LCP
  • 端接方法:焊接
  • 触点材料:铜合金
  • 触点镀层:金
  • 路数:132
  • 连接器类型:背板
  • 额定电流:1A
  • 无库存 1 1 询价,无需注册 订购
    MOLEX - 75710-3005 - 背板连接器 110路 MOLEX - 75710-3005 - 背板连接器 110路
  • 连接器类型:Backplane
  • 系列:I-Trac
  • 节距:3.7mm
  • 触点数:110
  • 公/母:母
  • 接触端子:Solder
  • 排数:11
  • 排距:3.7mm
  • 接触镀层:Gold
  • 接触材料:Copper Alloy
  • 工作温度最低:-55°C
  • 工作温度最高:85°C
  • 引脚节距:3.7mm
  • 批准机构:UL
  • 插拔次数:200
  • 材料:LCP
  • 端接方法:焊接
  • 触点材料:铜合金
  • 触点镀层:金
  • 路数:110
  • 连接器类型:背板
  • 额定电流:1A
  • 上海 0
    新加坡5
    英国5
    1 1 询价,无需注册 订购
    MOLEX - 75710-1010 - 背板连接器 220路 MOLEX - 75710-1010 - 背板连接器 220路
  • 连接器类型:Backplane
  • 系列:I-Trac
  • 节距:3.7mm
  • 触点数:220
  • 公/母:母
  • 接触端子:Solder
  • 排数:11
  • 排距:3.7mm
  • 接触镀层:Gold
  • 接触材料:Copper Alloy
  • 工作温度最低:-55°C
  • 工作温度最高:85°C
  • 引脚节距:3.7mm
  • 批准机构:UL
  • 插拔次数:200
  • 材料:LCP
  • 端接方法:焊接
  • 触点材料:铜合金
  • 触点镀层:金
  • 路数:220
  • 连接器类型:背板
  • 额定电流:1A
  • 上海 0
    新加坡3
    英国3
    1 1 询价,无需注册 订购
    MOLEX - 75710-1006 - 背板连接器 132路 MOLEX - 75710-1006 - 背板连接器 132路
  • 连接器类型:Backplane
  • 系列:I-Trac
  • 节距:3.7mm
  • 触点数:132
  • 公/母:母
  • 接触端子:Solder
  • 排数:11
  • 排距:3.7mm
  • 接触镀层:Gold
  • 接触材料:Copper Alloy
  • 工作温度最低:-55°C
  • 工作温度最高:85°C
  • 引脚节距:3.7mm
  • 批准机构:UL
  • 插拔次数:200
  • 材料:LCP
  • 端接方法:焊接
  • 触点材料:铜合金
  • 触点镀层:金
  • 路数:132
  • 连接器类型:背板
  • 额定电流:1A
  • 无库存 1 1 询价,无需注册 订购
    MOLEX - 75710-1005 - 背板连接器 110路 MOLEX - 75710-1005 - 背板连接器 110路
  • 连接器类型:Backplane
  • 系列:I-Trac
  • 节距:3.7mm
  • 触点数:110
  • 公/母:母
  • 接触端子:Solder
  • 排数:11
  • 排距:3.7mm
  • 接触镀层:Gold
  • 接触材料:Copper Alloy
  • 工作温度最低:-55°C
  • 工作温度最高:85°C
  • 引脚节距:3.7mm
  • 批准机构:UL
  • 插拔次数:200
  • 材料:LCP
  • 端接方法:焊接
  • 触点材料:铜合金
  • 触点镀层:金
  • 路数:110
  • 连接器类型:背板
  • 额定电流:1A
  • 上海 0
    新加坡6
    英国6
    1 1 询价,无需注册 订购
    MOLEX - 75705-9603 - 背板连接器 132路 MOLEX - 75705-9603 - 背板连接器 132路
  • 连接器类型:Backplane
  • 系列:I-Trac
  • 节距:3.7mm
  • 触点数:132
  • 公/母:公
  • 接触端子:Solder
  • 排数:11
  • 排距:3.7mm
  • 接触镀层:Gold
  • 接触材料:Copper Alloy
  • 工作温度最低:-55°C
  • 工作温度最高:85°C
  • 引脚节距:3.7mm
  • 批准机构:UL
  • 插拔次数:200
  • 材料:LCP
  • 端接方法:焊接
  • 触点材料:铜合金
  • 触点镀层:金
  • 路数:132
  • 连接器类型:背板
  • 额定电流:1A
  • 上海 0
    新加坡6
    英国 0
    1 1 询价,无需注册 订购
    MOLEX - 75705-9503 - 背板连接器 110路 MOLEX - 75705-9503 - 背板连接器 110路
  • 连接器类型:Backplane
  • 系列:I-Trac
  • 节距:3.7mm
  • 触点数:110
  • 公/母:公
  • 接触端子:Solder
  • 排数:11
  • 排距:3.7mm
  • 接触镀层:Gold
  • 接触材料:Copper Alloy
  • 工作温度最低:-55°C
  • 工作温度最高:85°C
  • 引脚节距:3.7mm
  • 批准机构:UL
  • 插拔次数:200
  • 材料:LCP
  • 端接方法:焊接
  • 触点材料:铜合金
  • 触点镀层:金
  • 路数:110
  • 连接器类型:背板
  • 额定电流:1A
  • 上海 0
    新加坡 0
    英国20
    1 1 询价,无需注册 订购
    MOLEX - 75705-9103 - 背板连接器 220路 MOLEX - 75705-9103 - 背板连接器 220路
  • 连接器类型:Backplane
  • 系列:I-Trac
  • 节距:3.7mm
  • 触点数:220
  • 公/母:公
  • 接触端子:Solder
  • 排数:11
  • 排距:3.7mm
  • 接触镀层:Gold
  • 接触材料:Copper Alloy
  • 工作温度最低:-55°C
  • 工作温度最高:85°C
  • 引脚节距:3.7mm
  • 批准机构:UL
  • 插拔次数:200
  • 材料:LCP
  • 端接方法:焊接
  • 触点材料:铜合金
  • 触点镀层:金
  • 路数:220
  • 连接器类型:背板
  • 额定电流:1A
  • 上海 0
    新加坡4
    英国4
    1 1 询价,无需注册 订购
    MOLEX - 75705-7603 - 背板连接器 132路 MOLEX - 75705-7603 - 背板连接器 132路
  • 连接器类型:Backplane
  • 系列:I-Trac
  • 节距:3.7mm
  • 触点数:132
  • 公/母:公
  • 接触端子:Solder
  • 排数:11
  • 排距:3.7mm
  • 接触镀层:Gold
  • 接触材料:Copper Alloy
  • 工作温度最低:-55°C
  • 工作温度最高:85°C
  • 引脚节距:3.7mm
  • 批准机构:UL
  • 插拔次数:200
  • 材料:LCP
  • 端接方法:焊接
  • 触点材料:铜合金
  • 触点镀层:金
  • 路数:132
  • 连接器类型:背板
  • 额定电流:1A
  • 上海6
    新加坡 0
    英国6
    1 1 询价,无需注册 订购
    MOLEX - 75705-7503 - 背板连接器 110路 MOLEX - 75705-7503 - 背板连接器 110路
  • 连接器类型:Backplane
  • 系列:I-Trac
  • 节距:3.7mm
  • 触点数:110
  • 公/母:公
  • 接触端子:Solder
  • 排数:11
  • 排距:3.7mm
  • 接触镀层:Gold
  • 接触材料:Copper Alloy
  • 工作温度最低:-55°C
  • 工作温度最高:85°C
  • 引脚节距:3.7mm
  • 批准机构:UL
  • 插拔次数:200
  • 材料:LCP
  • 端接方法:焊接
  • 触点材料:铜合金
  • 触点镀层:金
  • 路数:110
  • 连接器类型:背板
  • 额定电流:1A
  • 上海 0
    新加坡7
    英国7
    1 1 询价,无需注册 订购
    MOLEX - 75705-7103 - 背板连接器 220路 MOLEX - 75705-7103 - 背板连接器 220路
  • 连接器类型:Backplane
  • 系列:I-Trac
  • 节距:3.7mm
  • 触点数:220
  • 公/母:公
  • 接触端子:Solder
  • 排数:11
  • 排距:3.7mm
  • 接触镀层:Gold
  • 接触材料:Copper Alloy
  • 工作温度最低:-55°C
  • 工作温度最高:85°C
  • 引脚节距:3.7mm
  • 批准机构:UL
  • 插拔次数:200
  • 材料:LCP
  • 端接方法:焊接
  • 触点材料:铜合金
  • 触点镀层:金
  • 路数:220
  • 连接器类型:背板
  • 额定电流:1A
  • 上海 0
    新加坡4
    英国5
    1 1 询价,无需注册 订购
    MOLEX - 75705-5603 - 背板连接器 132路 MOLEX - 75705-5603 - 背板连接器 132路
  • 连接器类型:Backplane
  • 系列:I-Trac
  • 节距:3.7mm
  • 触点数:132
  • 公/母:公
  • 接触端子:Solder
  • 排数:11
  • 排距:3.7mm
  • 接触镀层:Gold
  • 接触材料:Copper Alloy
  • 工作温度最低:-55°C
  • 工作温度最高:85°C
  • 引脚节距:3.7mm
  • 批准机构:UL
  • 插拔次数:200
  • 材料:LCP
  • 端接方法:焊接
  • 触点材料:铜合金
  • 触点镀层:金
  • 路数:132
  • 连接器类型:背板
  • 额定电流:1A
  • 上海6
    新加坡 0
    英国6
    1 1 询价,无需注册 订购
    MOLEX - 75705-5503 - 背板连接器 110路 MOLEX - 75705-5503 - 背板连接器 110路
  • 连接器类型:Backplane
  • 系列:I-Trac
  • 节距:3.7mm
  • 触点数:110
  • 公/母:公
  • 接触端子:Solder
  • 排数:11
  • 排距:3.7mm
  • 接触镀层:Gold
  • 接触材料:Copper Alloy
  • 工作温度最低:-55°C
  • 工作温度最高:85°C
  • 引脚节距:3.7mm
  • 批准机构:UL
  • 插拔次数:200
  • 材料:LCP
  • 端接方法:焊接
  • 触点材料:铜合金
  • 触点镀层:金
  • 路数:110
  • 连接器类型:背板
  • 额定电流:1A
  • 上海7
    新加坡 0
    英国7
    1 1 询价,无需注册 订购
    MOLEX - 75705-5103 - 背板连接器 220路 MOLEX - 75705-5103 - 背板连接器 220路
  • 连接器类型:Backplane
  • 系列:I-Trac
  • 节距:3.7mm
  • 触点数:220
  • 公/母:公
  • 接触端子:Solder
  • 排数:11
  • 排距:3.7mm
  • 接触镀层:Gold
  • 接触材料:Copper Alloy
  • 工作温度最低:-55°C
  • 工作温度最高:85°C
  • 引脚节距:3.7mm
  • 批准机构:UL
  • 插拔次数:200
  • 材料:LCP
  • 端接方法:焊接
  • 触点材料:铜合金
  • 触点镀层:金
  • 路数:220
  • 连接器类型:背板
  • 额定电流:1A
  • 上海 0
    新加坡4
    英国 0
    1 1 询价,无需注册 订购
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