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型号 |
产品描述 |
库存状况 |
包装规格 |
单位价格
(不含税) |
数量 |
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FERRISHIELD - CS28B1805 - 环形磁心铁氧体磁珠 |
环形磁心铁氧体磁珠
73Ω
0.34"
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美国 0
上海 0
美国64
新加坡 0 |
1 |
1 |
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FERRISHIELD - CS28B1642 - 环形磁心铁氧体磁珠 |
环形磁心铁氧体磁珠
100Ω
0.282"
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美国 0
上海 0
美国154
新加坡 0 |
1 |
1 |
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TDK - MPZ2012S331AT000 - 铁氧体磁珠 330欧姆 2012封装 |
最大直流电阻:0.05ohm
额定直流电流:2.5A
封装类型:0805
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
电阻:0.05ohm
针脚数:2
阻抗:330ohm
内芯材料:Ferrite
容差, +:25%
容差, -:25%
封装类型:2012
核心材料:Ferrite
电感容差:± 25%
电感类型:Multi Layer Chip
直流电流最大:2.5A
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上海301
新加坡11100
英国 0 |
1 |
5 |
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TDK - MPZ2012S300AT000 - 铁氧体磁珠 30欧姆 2012封装 |
最大直流电阻:0.01ohm
额定直流电流:5A
封装类型:0805
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
电阻:0.01ohm
针脚数:2
阻抗:30ohm
内芯材料:Ferrite
容差, +:25%
容差, -:25%
封装类型:2012
核心材料:Ferrite
电感容差:± 10ohm
电感类型:Multi Layer Chip
直流电流最大:5A
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上海625
新加坡259
英国6962 |
1 |
5 |
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TDK - MPZ1608S221ATA00 - 铁氧体磁珠 220欧姆 1608封装 |
最大直流电阻:0.05ohm
额定直流电流:2A
封装类型:0603
工作温度最低:-55°C
工作温度最??:125°C
电阻:0.05ohm
针脚数:2
阻抗:220ohm
内芯材料:Ferrite
容差, +:25%
容差, -:25%
封装类型:1608
核心材料:Ferrite
电感容差:± 25%
电感类型:Multi Layer Chip
直流电流最大:2A
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上海920
新加坡201
英国71870 |
1 |
5 |
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TDK - MPZ1608R391ATA00 - 铁氧体磁珠 390欧姆 1608封装 |
最大直流电阻:0.12ohm
额定直流电流:1.2A
系列:MPZ
封装类型:0603
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
电阻:0.12ohm
针脚数:2
阻抗:390ohm
内芯材料:Ferrite
容差, +:25%
容差, -:25%
封装类型:1608
核心材料:Ferrite
电感容差:± 25%
电感类型:Multi Layer Chip
直流电流最大:1.2A
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上海 15
新加坡 0
英国242 |
1 |
5 |
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TDK - MMZ2012Y152BTA0C - 铁氧体磁珠 1500欧姆 2012封装 |
最大直流电阻:0.4ohm
额定直流电流:500mA
系列:MMZ
封装类型:0805
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
电阻:0.4ohm
针脚数:2
阻抗:1500ohm
内芯材料:Ferrite
容差, +:25%
容差, -:25%
封装类型:2012
核心材料:Ferrite
电感容差:± 25%
电感类型:Chip Bead
直流电流最大:500mA
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上海 0
新加坡65
英国8157 |
1 |
5 |
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TDK - MMZ2012S601AT000 - 铁氧体磁珠 600欧姆 2012封装 |
最大直流电阻:0.3ohm
额定直流电流:500mA
系列:MMZ
封装类型:0805
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
电阻:0.3ohm
针脚数:2
阻抗:600ohm
内芯材料:Ferrite
容差, +:25%
容差, -:25%
封装类型:2012
核心材料:Ferrite
电感容差:± 25%
电感类型:Chip Bead
直流电流最大:500mA
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上海 0
新加坡200
英国10917 |
1 |
5 |
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TDK - MMZ2012R601AT000 - 铁氧体磁珠 600欧姆 2012封装 |
最大直流电阻:0.2ohm
额定直流电流:500mA
系列:MMZ
封装类型:0805
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
电阻:0.2ohm
针脚数:2
阻抗:600ohm
内芯材料:Ferrite
容差, +:25%
容差, -:25%
封装类型:2012
核心材料:Ferrite
电感容差:± 25%
电感类型:Chip Bead
直流电流最大:500mA
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上海470
新加坡45
英国41448 |
1 |
5 |
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TDK - MMZ2012D301BTA0C - 铁氧体磁珠 300欧姆 2012封装 |
最大直流电阻:0.5ohm
额定直流电流:400mA
系列:MMZ
封装类型:0805
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
电阻:0.5ohm
针脚数:2
阻抗:300ohm
内芯材料:Ferrite
容差, +:25%
容差, -:25%
封装类型:2012
核心材料:Ferrite
电感容差:± 25%
电感类型:Chip Bead
直流电流最大:400mA
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上海485
新加坡 0
英国3403 |
1 |
5 |
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TDK - MMZ1608Y601CTAH0 - 铁氧体磁珠 600欧姆 1608封装 |
系列:MMZ
封装类型:0603
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
电阻:0.4ohm
针脚数:2
阻抗:600ohm
内芯材料:Ferrite
容差, +:25%
容差, -:25%
封装类型:1608
核心材料:Ferrite
电感容差:± 25%
电感类型:Chip Bead
直流电流最大:500mA
|
上海 0
新加坡 0
英国1530 |
1 |
5 |
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TDK - MMZ1608Y601BTA00 - 铁氧体磁珠 600欧姆 1608封装 |
最大直流电阻:0.4ohm
额定直流电流:500mA
系列:MMZ
封装类型:0603
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
电阻:0.4ohm
针脚数:2
阻抗:600ohm
内芯材料:Ferrite
容差, +:25%
容差, -:25%
封装类型:1608
核心材料:Ferrite
电感容差:± 25%
电感类型:Chip Bead
直流电流最大:500mA
|
上海 0
新加坡 0
英国2571 |
1 |
5 |
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TDK - MMZ1608Y102BT - 铁氧体磁珠 1000欧姆1608封装 |
最大直流电阻:0.5ohm
额定直流电流:400mA
系列:MMZ
封装类型:0603
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
电阻:0.5ohm
针脚数:2
阻抗:1000ohm
内芯材料:Ferrite
容差, +:25%
容差, -:25%
封装类型:1608
核心材料:Ferrite
电感容差:± 25%
电感类型:Chip Bead
直流电流最大:400mA
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上海390
新加坡 0
英国3100 |
1 |
5 |
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TDK - MMZ1608R601CTAH0 - 铁氧体磁珠 600欧姆 1608封装 |
最大直流电阻:0.4ohm
额定直流电流:500mA
系列:MMZ
封装类型:0603
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
电阻:0.4ohm
针脚数:2
阻抗:600ohm
内芯材料:Ferrite
容差, +:25%
容差, -:25%
封装类型:1608
核心材料:Ferrite
电感容差:± 25%
电感类型:Chip Bead
直流电流最大:500mA
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上海 0
新加坡149
英国5363 |
1 |
5 |
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TDK - ZCAT6819-5230D - 磁心 67.5MM X 52MM最大电缆直径 |
系列:ZCAT
典型阻抗 @ 100 MHz:35ohm
内径:52mm
外宽:18.5mm
外径:16mm
外部深??:16mm
外部长度/高度:67.5mm
封装类型:6819
工作温度最低:-40°C
工作温度最高:85°C
槽宽:52mm
阻抗:35ohm
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上海 0
新加坡 0
英国230 |
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