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型号 |
产品描述 |
库存状况 |
包装规格 |
单位价格 (不含税) |
数量 |
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AVX - 04023J1R8BBSTR - 电容ACCU-P 1.8PF 25V 0402 |
电容:1.8pF
电容容差 ±:± 0.05pF
额定电压:25V DC
电容介质类型:Multilayer Ceramic
系列:Accu-P
封装类型:0402
针脚数:2
工作温度范围:-55°C to +125°C
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
封装类型:0402
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
容差, +:5.57%
容差, -:5.57%
应用:标准
电介质类型:低K值
额定电压, 直流:25V
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上海20 新加坡 0 英国 0 |
1 |
1 |
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AVX - 04023J1R5BBSTR - 电容 ACCU-P 1.5PF 25V 0402 |
电容:1.5pF
电容容差 ±:± 0.1pF
额定电压:25V DC
电容介质类型:Multilayer Ceramic
系列:Accu-P
封装类型:0402
工作温度范围:-55°C to +125°C
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
封装类型:0402
表面安装器件:表面安装
容差, +:6.67%
容差, -:6.67%
额定电压, 直流:25V
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无库存 |
1 |
1 |
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AVX - 04023J1R2BBSTR - 电容ACCU-P 1.2PF 25V 0402 |
电容:1.2pF
电容容差 ±:± 0.1pF
额定电压:25V DC
电容介质类型:Multilayer Ceramic
系列:Accu-P
封装类型:0402
工作温度范围:-55°C to +125°C
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
封装类型:0402
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
容差, +:8.33%
容差, -:8.33%
应用:标准
电介质类型:低K值
额定电压, 直流:25V
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上海115 新加坡50 英国1464 |
1 |
1 |
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AVX - 04023J0R9ABSTR - 电容ACCU-P 0.9PF 25V 0402 |
电容:0.9pF
电容容差 ±:± 0.05pF
额定电压:25V DC
电容介质类型:Multilayer Ceramic
系列:Accu-P
封装类型:0402
工作温度范围:-55°C to +125°C
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
封装类型:0402
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
容差, +:5.56%
容差, -:5.56%
应用:标准
电介质类型:低K值
额定电压, 直流:25V
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上海 0 新加坡 0 英国3255 |
1 |
1 |
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AVX - 04023J0R8ABSTR - 电容ACCU-P 0.8PF 25V 0402 |
电容:0.8pF
电容容差 ±:± 0.05pF
额定电压:25V DC
电容介质类型:Multilayer Ceramic
系列:Accu-P
封装类型:0402
针脚数:2
工作温度范围:-55°C to +125°C
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
封装类型:0402
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
容差, +:6.25%
容差, -:6.25%
应用:标准
电介质类型:低K值
额定电压, 直流:25V
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上海100 美国1010 新加坡100 英国3766 |
1 |
1 |
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AVX - 04023J0R7ABSTR - 电容ACCU-P 0.7PF 25V 0402 |
电容:0.7pF
电容容差 ±:± 0.05pF
额定电压:25V DC
电容介质类型:Multilayer Ceramic
系列:Accu-P
封装类型:0402
工作温度范围:-55°C to +125°C
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
封装类型:0402
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
容差, +:7.14%
容差, -:7.14%
应用:标准
电介质类型:低K值
额定电压, 直流:25V
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上海 0 新加坡30 英国5084 |
1 |
1 |
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AVX - 04023J0R6ABSTR - 电容 ACCU-P 0.6PF 25V 0402 |
电容:0.6pF
电容容差 ±:± 0.05pF
额定电压:25V DC
电容介质类型:Multilayer Ceramic
系列:Accu-P
封装类型:0402
工作温度范围:-55°C to +125°C
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
封装类型:0402
表面安装器件:表面安装
容差, +:8.33%
容差, -:8.33%
电介质类型:低K值
额定电压, 直流:25V
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无库存 |
1 |
1 |
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AVX - 04023J0R5ABSTR - 电容ACCU-P 0.5PF 25V 0402 |
电容:0.5pF
电容容差 ±:± 10%
额定电压:25V DC
电容介质类型:Multilayer Ceramic
系列:Accu-P
封装类型:0402
工作温度范围:-55°C to +125°C
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
封装类型:0402
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
容差, +:10%
容差, -:10%
应用:标准
电介质类型:低K值
额定电压, 直流:25V
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上海50 新加坡100 英国9327 |
1 |
1 |
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AVX - 04023J0R4ABSTR - 电容 ACCU-P 0.4PF 25V 0402 |
电容:0.4pF
电容容差 ±:± 0.1pF
额定电压:25V DC
电容介质类型:Multilayer Ceramic
系列:Accu-P
封装类型:0402
工作温度范围:-55°C to +125°C
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
封装类型:0402
表面安装器件:表面安装
容差, +:12.5%
容差, -:12.5%
额定电压, 直流:25V
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无库存 |
1 |
1 |
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AVX - 04023J0R3ABSTR - 电容ACCU-P 0.3PF 25V 0402 |
电容:0.3pF
电容容差 ±:± 0.05pF
额定电压:25V DC
电容介质类型:Multilayer Ceramic
系列:Accu-P
封装类型:0402
工作温度范围:-55°C to +125°C
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
封装类型:0402
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
容差, +:16.67%
容差, -:16.67%
应用:标准
电介质类型:低K值
额定电压, 直流:25V
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上海 0 新加坡32 英国818 |
1 |
1 |
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AVX - 04023J0R2ABSTR - 电容ACCU-P 0.2PF 25V 0402 |
电容:0.2pF
电容容差 ±:± 25%
额定电压:25V DC
电容介质类型:Multilayer Ceramic
系列:Accu-P
封装类型:0402
工作温度范围:-55°C to +125°C
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
封装类型:0402
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
容差, +:25%
容差, -:25%
应用:标准
电介质类型:低K值
额定电压, 直流:25V
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上海 0 新加坡685 英国6147 |
1 |
1 |
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AVX - 04023J0R1ABSTR - 电容 ACCU-P 0.1PF 25V 0402 |
电容:0.1pF
电容容差 ±:± 50%
额定电压:25V DC
电容介质类型:Multilayer Ceramic
封装类型:0402
针脚数:2
工作温度范围:-55°C to +125°C
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
封装类型:0402
表面安装器件:表面安装
容差, +:50%
容差, -:50%
额定电压, 直流:25V
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无库存 |
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