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MULTICOMP - M1802D - 晶体管垫片   封装类型:TO-18 绝缘材料:Polypropylene, Nylon and Polyester 类型:Transistor Pad 外径:6.35mm 外部长度/高度:3.18mm 安装孔直径:0.89mm 封装???型:TO-18 材料:Polyester 长度:3.18mm 上海2600 新加坡3287 英国97593 1 100 删除