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MULTICOMP - M5-8L - 芯片垫片   封装类型:TO-99 类型:IC Pad 外径:9.53mm 外部深度:1.65mm 外部长度/高度:1.65mm 安装孔直径:0.76" 封装类型:TO-99 长度:1.65mm 上海300 新加坡78 英国16368 1 100 删除