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MULTICOMP - MON10LF - 芯片垫片   类型:IC Pad 外宽:10.31mm 外部深度:10.31mm 外部长度/高度:5.08mm 安装孔直径:0.65" 封装类型:TO-100 长度:5.08mm 上海700 新加坡160 英国 0 1 10 删除