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LAIRD TECHNOLOGIES - CM20-NA-314 - 导热垫   封装类型:TO-3 绝缘材料:Graphite 热阻:0.07°C/W 热导率:3.85W/m.K 工作温度范围:-200°C to +500°C 封装类型:Pad 类型:Thermal Pad 长度:18mm 工作温度最低:-200°C 工作温度最高:+500°C 总宽 (mm):12mm 装配孔直径:3mm 上海872 新加坡 0 英国 0 1 50 删除