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MALICO - CMBA054949 - 散热器 用于北桥芯片   封装类型:BGA 热阻:4.2°C/W 外宽:37.5mm 高度:33mm 热缩材料:Copper 外部深度:7.5mm 外部长???/高度:37.5mm 材料:Al 6063 表面涂层:Plain 外部高度:33mm 安装类型:Screw Mount 封装类型:37.5 x 37.5mm Nothbridge Heat Sink 长度:37.5mm 上海 0 新加坡 0 英国4 1 1 删除