XILINX - XC17S30XLPDG8C - 芯片 PROM SCP 用于配置FPGA
制造商：XILINX
库存编号：
制造商编号：XC17S30XLPDG8C
库存状态：上海 0 , 新加坡 0 , 英国120
包装规格：1
最小订单量：1
多重订单量：1
单位价格(不含税)：CNY 84.10
价格：
库存编号：
制造商编号：XC17S30XLPDG8C
库存状态：上海 0 , 新加坡 0 , 英国120
包装规格：1
最小订单量：1
多重订单量：1
单位价格(不含税)：CNY 84.10
价格：
| 数量 | 单位价格(不含税) |
|---|---|
| 1 - 9 | CNY 84.10 |
| 10 - 99 | CNY 63.50 |
| 100+ | CNY 53.50 |
描述信息：
- 电源电压范围:3V to 3.6V, 4.75V to 5.25V
- 封装类型:DIP
- 针脚数:8
- 工作温度范围:0°C to +70°C
- SVHC(高度关???物质):No SVHC (18-Jun-2010)
- 封装类型:DIP
- 工作温度最低:0°C
- 工作温度最高:70°C
- 器件标号:17
- 存储器容量:256Kbit
- 存储器电压 Vcc:5V
- 存储器类型:PROM
- 接口类型:Serial
- 温度范围:商用
- 电源电压 最大:5.25V
- 电源电压 最小:4.75V
- 芯片标号:17S30
- 表面安装器件:通孔安装
- 逻辑功能号:17S30
产品属性：
重量（公斤）：0.00083
原产地：
最近制造加工所发生的国家：
描述信息：
- 电源电压范围:3V to 3.6V, 4.75V to 5.25V
- 封装类型:DIP
- 针脚数:8
- 工作温度范围:0°C to +70°C
- SVHC(高度关???物质):No SVHC (18-Jun-2010)
- 封装类型:DIP
- 工作温度最低:0°C
- 工作温度最高:70°C
- 器件标号:17
- 存储器容量:256Kbit
- 存储器电压 Vcc:5V
- 存储器类型:PROM
- 接口类型:Serial
- 温度范围:商用
- 电源电压 最大:5.25V
- 电源电压 最小:4.75V
- 芯片标号:17S30
- 表面安装器件:通孔安装
- 逻辑功能号:17S30