MOLEX - 75705-1623 - 背板连接器 132路
制造商:MOLEX
库存编号:
制造商编号:75705-1623
库存状态:上海 0 , 新加坡7, 英国7
包装规格:1
最小订单量:1
多重订单量:1
单位价格(不含税):CNY 72.22
价格:
库存编号:
制造商编号:75705-1623
库存状态:上海 0 , 新加坡7, 英国7
包装规格:1
最小订单量:1
多重订单量:1
单位价格(不含税):CNY 72.22
价格:
数量 | 单位价格(不含税) |
---|---|
1 - 9 | CNY 72.22 |
10 - 24 | CNY 62.17 |
25+ | CNY 53.90 |
描述信息:
- 连接器类型:Backplane
- 系列:I-Trac
- 节距:3.7mm
- 触点数:132
- 公/母:公
- 接触端子:Solder
- 排数:11
- 排距:3.7mm
- 接触镀层:Gold
- 接触材料:Copper Alloy
- 工作温度最低:-55°C
- 工作温度最高:85°C
- 引脚节距:3.7mm
- 批准机构:UL
- 插拔次数:200
- 材料:LCP
- 端接方法:焊接
- 触点材料:铜合金
- 触点镀层:金
- 路数:132
- 连接器类型:背板
- 额定电流:1A
产品属性:
重量(公斤):0.03
原产地:
最近制造加工所发生的国家:
描述信息:
- 连接器类型:Backplane
- 系列:I-Trac
- 节距:3.7mm
- 触点数:132
- 公/母:公
- 接触端子:Solder
- 排数:11
- 排距:3.7mm
- 接触镀层:Gold
- 接触材料:Copper Alloy
- 工作温度最低:-55°C
- 工作温度最高:85°C
- 引脚节距:3.7mm
- 批准机构:UL
- 插拔次数:200
- 材料:LCP
- 端接方法:焊接
- 触点材料:铜合金
- 触点镀层:金
- 路数:132
- 连接器类型:背板
- 额定电流:1A