BERGQUIST - SIL-PAD K6 300MMX300MM SHEET - 导热垫 SIL-PADK6 300MMX300MM
制造商:BERGQUIST
库存编号:
制造商编号:SIL-PAD K6 300MMX300MM SHEET
库存状态:无库存
包装规格:1
最小订单量:1
多重订单量:1
单位价格(不含税):CNY 589.90
价格:
库存编号:
制造商编号:SIL-PAD K6 300MMX300MM SHEET
库存状态:无库存
包装规格:1
最小订单量:1
多重订单量:1
单位价格(不含税):CNY 589.90
价格:
数量 | 单位价格(不含税) |
---|---|
1 - 4 | CNY 589.90 |
5 - 9 | CNY 561.20 |
10+ | CNY 515.30 |
描述信息:
- 封装类型:TO-220
- 绝缘材料:Silicone Elastomeric
- 工作温度范围:-60°C to +180°C
- 长度:300mm
- 总宽 (mm):300mm
- 击穿电压:6000V
- 外宽:300mm
- 外部深度:0.15mm
- 导电性/绝缘性:绝缘
- 工作温度最低:-60°C
- 工作温度最高:180°C
- 材料:聚醯亚胺薄膜
- 热导率:1.1W/m.K
- 热阻:0.3°C/W
- 类型:Thermal Pad
- 隔离电压:6kV
产品属性:
重量(公斤):0.03793
原产地:
最近制造加工所发生的国家:
描述信息:
- 封装类型:TO-220
- 绝缘材料:Silicone Elastomeric
- 工作温度范围:-60°C to +180°C
- 长度:300mm
- 总宽 (mm):300mm
- 击穿电压:6000V
- 外宽:300mm
- 外部深度:0.15mm
- 导电性/绝缘性:绝缘
- 工作温度最低:-60°C
- 工作温度最高:180°C
- 材料:聚醯亚胺薄膜
- 热导率:1.1W/m.K
- 热阻:0.3°C/W
- 类型:Thermal Pad
- 隔离电压:6kV