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风扇, 散热器与暖通空调
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热介面材料
>>
总宽 (mm)
30mm
35mm
3.7mm
27mm
23mm
14mm
6.1mm
12.1mm
19.5mm
100mm
15mm
5.6mm
150mm
10mm
300mm
100mm
30.2mm
304mm
12mm
6.05mm
13mm
装配孔直径
3.6mm
4mm
3.08mm
3mm
3.5mm
0.71mm
1.3mm
1.52mm
形状
TO-220
TO-3
DO-4
延长性
60%
40%
115%
颜色
浅蓝
深灰
Pale Green
紫红/粉
Black
绿
白
Grey
棕
灰
外宽
8.3mm
10.2mm
13.9mm
12.1mm
35mm
150mm
25mm
10.7mm
16.5mm
24.38mm
100mm
16.4mm
300mm
27mm
5.6mm
23mm
14mm
外部深度
27mm
1mm
0.18mm
1.5mm
14mm
6mm
2.0mm
3.175mm
外径
8.89mm
6.05mm
6.1mm
10mm
13mm
外部深度
0.13mm
5.5mm
0.38mm
0.1mm
3.7mm
0.2mm
4.37mm
0.53mm
3.8mm
0.15mm
0.127mm
5mm
3.2mm
1.0mm
5.6mm
0.6mm
2.4mm
8mm
5.4mm
2mm
4mm
外部长度/高度
100mm
25mm
0.127mm
39.7mm
300mm
15.4mm
19mm
35mm
17.8mm
150mm
16mm
17.7mm
19.3mm
28mm
热导率
1.3W/m.K
0.8Cal/cm3/K
3.5W/m.K
0.7W/m.K
2.0W/m.K
2W/m.K
2.7W/m.K
3.85W/m.K
1.0W/m.K
3.0W/m.K
0.8W/m.K
0.79W/m.K
1.1W/m.K
1W/m.K
0.7Cal/cm3/K
0.37W/m.K
0.9W/m.K
热阻
2.9°C/W
0.28°C/W
0.2°C/W
1.3°C/W
1.6°C/W
0.3°C/W
0.07°C/W
0.4 C/W
0.92°C/W
0.45°C/W
内径
4.7mm
6.3mm
洛氏硬度
35
80
75
30
类型
Thermal Pad
Bush
Adhesive Foil
Transistor Cover
Adhesive Sheet
Thermal Pad
Insulating Pad
Transistor Insulating Kit
Thermal Pads
Mounting Pad
Adhesive Sheet
Thermaflex Tube
Insulating Kit
Insulating Sheet
Insulating Pads
Transistor Cover
Stud Device Insulating Kit
Adhesive Tape
抗张强度
16N/m2
20N/m2
6N/mm2
30N/mm2
绝缘材料
Polybutylene Terephthalate
Mylar
Sil-Pad
Reinforced Fibreglass
Gap Pad VO
Nylon
Aluminium Foil
Polymer
Graphite
Gap Pad VO Soft
Silicone / Fibreglass
Silicone Rubber / Fibreglass
Glass Filled Nylon
Silicone Elastomeric
Polyimide
Silicone Rubber
Mica
介电常数
6.8
5.5
7
3.5
3.2
6
6.0
击穿电压
6kV
6000V
2kV
3.5kV
1kV
3000V
300V AC
2.5kV
9kV
4kV
2500V
4000V
8000V
工作温度范围
-55°C to +180°C
-200°C to +500°C
-60°C to +200°C
-60°C to +180°C
-20°C to +155°C
-40°C to +150°C
-30°C to +120°C
-
Heat Sink Pads
-
Heat Sink Pads & Insulators
图片
型号
产品描述
库存状况
包装规格
单位价格
(不含税)
数量
LAIRD TECHNOLOGIES - K200-NA-30X30 - 绝缘板
封装类型:TO-3
绝缘材料:Silicone / Fibreglass
工作温度范围:-60°C to +180°C
长度:300mm
总宽 (mm):300mm
击穿电压:1kV
外宽:300mm
外部深度:0.2mm
导电性/绝缘性:Insulative
封装类型:Sheet
工作温度最低:-60°C
工作温度最高:180°C
材料:Silicon Rubber / Fibreglass
热导率:1.3W/m.K
热阻:0.28°C/W
类型:Insulating Sheet
阻燃性等级:UL94V-0
隔离电压:1kV
抗张强度:20N/m2
热导率:0.7Cal/cm3/K
颜色:Pale Green
上海 0
新加坡1187
英国1590
1
1
LAIRD TECHNOLOGIES - K177-NA-30X30 - 绝缘板
封装类型:TO-3
绝缘材料:Silicone Rubber
工作温度范围:-60°C to +180°C
长度:300mm
总宽 (mm):300mm
击穿电压:4kV
外宽:300mm
外部深度:0.18mm
导电性/绝缘性:Insulative
封装类型:Sheet
工作温度最低:-60°C
工作温度最高:180°C
材料:Silicon Rubber / Fibreglass
热导率:0.79W/m.K
热阻:0.45°C/W
类型:Insulating Sheet
阻燃性等级:UL94V-0
隔离电压:3.5kV
抗张强度:16N/m2
热导率:0.7Cal/cm3/K
颜色:Grey
停产
1
1
BERGQUIST - SIL-PADK10 304X304 SHEET - 导热垫 SIL-PAD K10 304X304MM
封装类型:TO-220
绝缘材料:Silicone Rubber
工作温度范围:-60°C to +180°C
长度:300mm
总宽 (mm):304mm
击穿电压:6kV
外宽:300mm
外部深度:0.15mm
??电性/绝缘性:绝缘
封装类型:Sheet
工作温度最低:-60°C
工作温度最高:180°C
材料:聚醯亚胺薄膜
热导率:1.3W/m.K
热阻:0.2°C/W
类型:Thermal Pad
隔离电压:6kV
上海 0
新加坡1
英国9
1
1
BERGQUIST - K10-104 - 导热垫 TO-3P
外部深度:0.15mm
导电性/绝缘性:绝缘
封装类型:TO-3P
工作温度最低:-60°C
工作温度最高:180°C
材料:聚醯亚胺薄膜
热阻:0.2°C/W
类型:Thermal Pad
隔离电压:6kV
上海 0
新加坡22
英国6346
1
5
BERGQUIST - K10-54 - 导热垫 TO-220
封装类型:TO-220
绝缘材料:Silicone Rubber
工作温度范围:-60°C to +180°C
击穿电压:6kV
外部深度:0.15mm
导电性/绝缘性:绝缘
封装类型:TO-220
工作温度最低:-60°C
工作温度最高:180°C
材料:聚醯亚胺薄膜
热导率:1.3W/m.K
热阻:0.2°C/W
类型:Thermal Pad
隔离电压:6kV
上海 0
新加坡1350
英国16692
1
5
MULTICOMP - 31-35-25GFN - 总线HTO-220 10/包
封装类型:TO-220
绝缘材料:Nylon
装配孔直径:3.08mm
总宽 (mm):6.05mm
外径:6.05mm
外部深度:3.8mm
???装孔直径:3.08mm
封装类型:TO-220
材料:尼龙
类型:Bush
上海830
新加坡 0
英国2565
10
1
MULTICOMP - 3-38-32GFN - 总线HTO-3 10/包
封装类型:TO-3
绝缘材料:Nylon
长度:4.37mm
总宽 (mm):6.1mm
外径:6.1mm
外部深度:4.37mm
封装类型:TO-3
材料:尼龙
类型:Bush
上海 0
新加坡21
英国909
10
1
BERGQUIST - Q3AC 300MMX300MM SHEET - 导热垫 300X300MM
封装类型:TO-220
绝缘材料:Reinforced Fibreglass
工作温度范围:-60°C to +180°C
长度:300mm
总宽 (mm):300mm
外宽:300mm
外部深度:0.13mm
导电性/绝缘性:导电
封装类型:Sheet
材料:含炭聚合橡胶
热导率:2W/m.K
热阻:1.3°C/W
类型:Thermal Pad
上海 0
新加坡30
英国100
1
1
BERGQUIST - SIL-PAD 2000 150MMX150MM SHEET - 导热垫 SIL-PAD2000 150MMX150MM
封装类型:TO-220
绝缘材料:Silicone Elastomeric
工作温度范围:-60°C to +200°C
长度:150mm
总宽 (mm):150mm
击穿电压:4kV
外宽:150mm
???部深度:0.38mm
导电性/绝缘性:绝缘
封装类型:Pad
工作温度最低:-60°C
工作温度最高:200°C
材料:含氮化硼硅合成橡胶
热导率:3.5W/m.K
热阻:0.2°C/W
类型:Thermal Pad
隔离电压:4kV
上海 0
新加坡1
英国59
1
1
BERGQUIST - SIL-PAD K6 300MMX300MM SHEET - 导热垫 SIL-PADK6 300MMX300MM
封装类型:TO-220
绝缘材料:Silicone Elastomeric
工作温度范围:-60°C to +180°C
长度:300mm
总宽 (mm):300mm
击穿电压:6000V
外宽:300mm
外部深度:0.15mm
导电性/绝缘性:绝缘
工作温度最低:-60°C
工作温度最高:180°C
材料:聚醯亚胺薄膜
热导率:1.1W/m.K
热阻:0.3°C/W
类型:Thermal Pad
隔离电压:6kV
无库存
1
1
BERGQUIST - K6-104 - 导热垫 T0-3P
外部深度:0.15mm
导电性/绝缘性:绝缘
封装类型:TO-3P
工作温度最低:-60°C
工作温度最高:180°C
材料:聚醯亚胺薄膜
热阻:0.3°C/W
类型:Thermal Pad
隔离电压:6kV
上海 0
新加坡1239
英国16710
1
10
BERGQUIST - K6-54 - 导热垫 T0-220
外部深度:0.15mm
导电性/绝缘性:绝缘
封装类型:TO-220
工作温度最低:-60°C
工作温度最高:180°C
材料:聚醯亚胺薄膜
热阻:0.3°C/W
类型:Thermal Pad
隔离电压:6kV
上海 0
新加坡583
英国25828
1
10
LAIRD TECHNOLOGIES - THER-T-LARGE - 绝缘套管 TO-3P
封装类型:TO-218 / TO-3P / TO-247
绝缘材料:Silicone Rubber
工作温度范围:-55°C to +180°C
长度:30mm
总宽 (mm):13mm
击穿电压:8000V
壁厚:0.6mm
外径:13mm
外部深度:0.6mm
外部长度/高度:30mm
导电性/绝缘性:绝缘
封装类型:TO-218/TO-247/TO-3P
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:180°C
延长性:115%
材料:Silicone Extrusion
热导率:0.7W/m.K
热阻:0.92°C/W
类型:Thermaflex Tube
隔离电压:8kV
上海 0
新加坡853
英国6591
1
10
LAIRD TECHNOLOGIES - THER-T-SMALL - 绝缘套管 TO-220
封装类型:TO-220
绝缘材料:Silicone Rubber
工作温度范围:-55°C to +180°C
长度:25mm
总宽 (mm):10mm
击穿电压:8000V
壁厚:0.6mm
外径:10mm
外部深度:0.6mm
外部长度/高度:25mm
导电性/绝缘性:绝缘
封装类型:TO-220
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:180°C
延长性:115%
材料:Silicone Extrusion
热导率:0.7W/m.K
热阻:0.92°C/W
类型:Thermaflex Tube
隔离电压:8kV
上海3236
新加坡107
英国16484
1
10
MULTICOMP - K177-NA-403+BQ35 - 绝缘套件
封装类型:TO-3P, TO-218
类型:Insulating Kit
隔离电压:1kV
上海 0
新加坡3080
英国 0
1
10
共 9 页 | 第 3 页 |
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传真:086-010-62106430
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联系电话:+86--0755-82807993/82807803 82807802/82807771 82513804/82807088
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