总宽 (mm)

  • 30mm
  • 35mm
  • 3.7mm
  • 27mm
  • 23mm
  • 14mm
  • 6.1mm
  • 12.1mm
  • 19.5mm
  • 100mm
  • 15mm
  • 5.6mm
  • 150mm
  • 10mm
  • 300mm
  • 100mm
  • 30.2mm
  • 304mm
  • 12mm
  • 6.05mm
  • 13mm

装配孔直径

  • 3.6mm
  • 4mm
  • 3.08mm
  • 3mm
  • 3.5mm
  • 0.71mm
  • 1.3mm
  • 1.52mm

形状

  • TO-220
  • TO-3
  • DO-4

延长性

  • 60%
  • 40%
  • 115%

颜色

  • 浅蓝
  • 深灰
  • Pale Green
  • 紫红/粉
  • Black
  • 绿
  • Grey

外宽

  • 8.3mm
  • 10.2mm
  • 13.9mm
  • 12.1mm
  • 35mm
  • 150mm
  • 25mm
  • 10.7mm
  • 16.5mm
  • 24.38mm
  • 100mm
  • 16.4mm
  • 300mm
  • 27mm
  • 5.6mm
  • 23mm
  • 14mm

外部深度

  • 27mm
  • 1mm
  • 0.18mm
  • 1.5mm
  • 14mm
  • 6mm
  • 2.0mm
  • 3.175mm

外径

  • 8.89mm
  • 6.05mm
  • 6.1mm
  • 10mm
  • 13mm

外部深度

  • 0.13mm
  • 5.5mm
  • 0.38mm
  • 0.1mm
  • 3.7mm
  • 0.2mm
  • 4.37mm
  • 0.53mm
  • 3.8mm
  • 0.15mm
  • 0.127mm
  • 5mm
  • 3.2mm
  • 1.0mm
  • 5.6mm
  • 0.6mm
  • 2.4mm
  • 8mm
  • 5.4mm
  • 2mm
  • 4mm

外部长度/高度

  • 100mm
  • 25mm
  • 0.127mm
  • 39.7mm
  • 300mm
  • 15.4mm
  • 19mm
  • 35mm
  • 17.8mm
  • 150mm
  • 16mm
  • 17.7mm
  • 19.3mm
  • 28mm

热导率

  • 1.3W/m.K
  • 0.8Cal/cm3/K
  • 3.5W/m.K
  • 0.7W/m.K
  • 2.0W/m.K
  • 2W/m.K
  • 2.7W/m.K
  • 3.85W/m.K
  • 1.0W/m.K
  • 3.0W/m.K
  • 0.8W/m.K
  • 0.79W/m.K
  • 1.1W/m.K
  • 1W/m.K
  • 0.7Cal/cm3/K
  • 0.37W/m.K
  • 0.9W/m.K

热阻

  • 2.9°C/W
  • 0.28°C/W
  • 0.2°C/W
  • 1.3°C/W
  • 1.6°C/W
  • 0.3°C/W
  • 0.07°C/W
  • 0.4 C/W
  • 0.92°C/W
  • 0.45°C/W

内径

  • 4.7mm
  • 6.3mm

洛氏硬度

  • 35
  • 80
  • 75
  • 30

类型

  • Thermal Pad
  • Bush
  • Adhesive Foil
  • Transistor Cover
  • Adhesive Sheet
  • Thermal Pad
  • Insulating Pad
  • Transistor Insulating Kit
  • Thermal Pads
  • Mounting Pad
  • Adhesive Sheet
  • Thermaflex Tube
  • Insulating Kit
  • Insulating Sheet
  • Insulating Pads
  • Transistor Cover
  • Stud Device Insulating Kit
  • Adhesive Tape

抗张强度

  • 16N/m2
  • 20N/m2
  • 6N/mm2
  • 30N/mm2

绝缘材料

  • Polybutylene Terephthalate
  • Mylar
  • Sil-Pad
  • Reinforced Fibreglass
  • Gap Pad VO
  • Nylon
  • Aluminium Foil
  • Polymer
  • Graphite
  • Gap Pad VO Soft
  • Silicone / Fibreglass
  • Silicone Rubber / Fibreglass
  • Glass Filled Nylon
  • Silicone Elastomeric
  • Polyimide
  • Silicone Rubber
  • Mica

介电常数

  • 6.8
  • 5.5
  • 7
  • 3.5
  • 3.2
  • 6
  • 6.0

击穿电压

  • 6kV
  • 6000V
  • 2kV
  • 3.5kV
  • 1kV
  • 3000V
  • 300V AC
  • 2.5kV
  • 9kV
  • 4kV
  • 2500V
  • 4000V
  • 8000V

工作温度范围

  • -55°C to +180°C
  • -200°C to +500°C
  • -60°C to +200°C
  • -60°C to +180°C
  • -20°C to +155°C
  • -40°C to +150°C
  • -30°C to +120°C
- Heat Sink Pads
- Heat Sink Pads & Insulators
图片 型号 产品描述 库存状况 包装规格 单位价格
(不含税)
数量
LAIRD TECHNOLOGIES - K200-NA-30X30 - 绝缘板 LAIRD TECHNOLOGIES - K200-NA-30X30 - 绝缘板
  • 封装类型:TO-3
  • 绝缘材料:Silicone / Fibreglass
  • 工作温度范围:-60°C to +180°C
  • 长度:300mm
  • 总宽 (mm):300mm
  • 击穿电压:1kV
  • 外宽:300mm
  • 外部深度:0.2mm
  • 导电性/绝缘性:Insulative
  • 封装类型:Sheet
  • 工作温度最低:-60°C
  • 工作温度最高:180°C
  • 材料:Silicon Rubber / Fibreglass
  • 热导率:1.3W/m.K
  • 热阻:0.28°C/W
  • 类型:Insulating Sheet
  • 阻燃性等级:UL94V-0
  • 隔离电压:1kV
  • 抗张强度:20N/m2
  • 热导率:0.7Cal/cm3/K
  • 颜色:Pale Green
  • 上海 0
    新加坡1187
    英国1590
    1 1 询价,无需注册 订购
    LAIRD TECHNOLOGIES - K177-NA-30X30 - 绝缘板 LAIRD TECHNOLOGIES - K177-NA-30X30 - 绝缘板
  • 封装类型:TO-3
  • 绝缘材料:Silicone Rubber
  • 工作温度范围:-60°C to +180°C
  • 长度:300mm
  • 总宽 (mm):300mm
  • 击穿电压:4kV
  • 外宽:300mm
  • 外部深度:0.18mm
  • 导电性/绝缘性:Insulative
  • 封装类型:Sheet
  • 工作温度最低:-60°C
  • 工作温度最高:180°C
  • 材料:Silicon Rubber / Fibreglass
  • 热导率:0.79W/m.K
  • 热阻:0.45°C/W
  • 类型:Insulating Sheet
  • 阻燃性等级:UL94V-0
  • 隔离电压:3.5kV
  • 抗张强度:16N/m2
  • 热导率:0.7Cal/cm3/K
  • 颜色:Grey
  • 停产 1 1 询价,无需注册 订购
    BERGQUIST - SIL-PADK10 304X304 SHEET - 导热垫 SIL-PAD K10 304X304MM BERGQUIST - SIL-PADK10 304X304 SHEET - 导热垫 SIL-PAD K10 304X304MM
  • 封装类型:TO-220
  • 绝缘材料:Silicone Rubber
  • 工作温度范围:-60°C to +180°C
  • 长度:300mm
  • 总宽 (mm):304mm
  • 击穿电压:6kV
  • 外宽:300mm
  • 外部深度:0.15mm
  • ??电性/绝缘性:绝缘
  • 封装类型:Sheet
  • 工作温度最低:-60°C
  • 工作温度最高:180°C
  • 材料:聚醯亚胺薄膜
  • 热导率:1.3W/m.K
  • 热阻:0.2°C/W
  • 类型:Thermal Pad
  • 隔离电压:6kV
  • 上海 0
    新加坡1
    英国9
    1 1 询价,无需注册 订购
    BERGQUIST - K10-104 - 导热垫 TO-3P BERGQUIST - K10-104 - 导热垫 TO-3P
  • 外部深度:0.15mm
  • 导电性/绝缘性:绝缘
  • 封装类型:TO-3P
  • 工作温度最低:-60°C
  • 工作温度最高:180°C
  • 材料:聚醯亚胺薄膜
  • 热阻:0.2°C/W
  • 类型:Thermal Pad
  • 隔离电压:6kV
  • 上海 0
    新加坡22
    英国6346
    1 5 询价,无需注册 订购
    BERGQUIST - K10-54 - 导热垫 TO-220 BERGQUIST - K10-54 - 导热垫 TO-220
  • 封装类型:TO-220
  • 绝缘材料:Silicone Rubber
  • 工作温度范围:-60°C to +180°C
  • 击穿电压:6kV
  • 外部深度:0.15mm
  • 导电性/绝缘性:绝缘
  • 封装类型:TO-220
  • 工作温度最低:-60°C
  • 工作温度最高:180°C
  • 材料:聚醯亚胺薄膜
  • 热导率:1.3W/m.K
  • 热阻:0.2°C/W
  • 类型:Thermal Pad
  • 隔离电压:6kV
  • 上海 0
    新加坡1350
    英国16692
    1 5 询价,无需注册 订购
    MULTICOMP - 31-35-25GFN - 总线HTO-220 10/包 MULTICOMP - 31-35-25GFN - 总线HTO-220 10/包
  • 封装类型:TO-220
  • 绝缘材料:Nylon
  • 装配孔直径:3.08mm
  • 总宽 (mm):6.05mm
  • 外径:6.05mm
  • 外部深度:3.8mm
  • ???装孔直径:3.08mm
  • 封装类型:TO-220
  • 材料:尼龙
  • 类型:Bush
  • 上海830
    新加坡 0
    英国2565
    10 1 询价,无需注册 订购
    MULTICOMP - 3-38-32GFN - 总线HTO-3 10/包 MULTICOMP - 3-38-32GFN - 总线HTO-3 10/包
  • 封装类型:TO-3
  • 绝缘材料:Nylon
  • 长度:4.37mm
  • 总宽 (mm):6.1mm
  • 外径:6.1mm
  • 外部深度:4.37mm
  • 封装类型:TO-3
  • 材料:尼龙
  • 类型:Bush
  • 上海 0
    新加坡21
    英国909
    10 1 询价,无需注册 订购
    BERGQUIST - Q3AC 300MMX300MM SHEET - 导热垫 300X300MM BERGQUIST - Q3AC 300MMX300MM SHEET - 导热垫 300X300MM
  • 封装类型:TO-220
  • 绝缘材料:Reinforced Fibreglass
  • 工作温度范围:-60°C to +180°C
  • 长度:300mm
  • 总宽 (mm):300mm
  • 外宽:300mm
  • 外部深度:0.13mm
  • 导电性/绝缘性:导电
  • 封装类型:Sheet
  • 材料:含炭聚合橡胶
  • 热导率:2W/m.K
  • 热阻:1.3°C/W
  • 类型:Thermal Pad
  • 上海 0
    新加坡30
    英国100
    1 1 询价,无需注册 订购
    BERGQUIST - SIL-PAD 2000 150MMX150MM SHEET - 导热垫 SIL-PAD2000 150MMX150MM BERGQUIST - SIL-PAD 2000 150MMX150MM SHEET - 导热垫 SIL-PAD2000 150MMX150MM
  • 封装类型:TO-220
  • 绝缘材料:Silicone Elastomeric
  • 工作温度范围:-60°C to +200°C
  • 长度:150mm
  • 总宽 (mm):150mm
  • 击穿电压:4kV
  • 外宽:150mm
  • ???部深度:0.38mm
  • 导电性/绝缘性:绝缘
  • 封装类型:Pad
  • 工作温度最低:-60°C
  • 工作温度最高:200°C
  • 材料:含氮化硼硅合成橡胶
  • 热导率:3.5W/m.K
  • 热阻:0.2°C/W
  • 类型:Thermal Pad
  • 隔离电压:4kV
  • 上海 0
    新加坡1
    英国59
    1 1 询价,无需注册 订购
    BERGQUIST - SIL-PAD K6 300MMX300MM SHEET - 导热垫 SIL-PADK6 300MMX300MM BERGQUIST - SIL-PAD K6 300MMX300MM SHEET - 导热垫 SIL-PADK6 300MMX300MM
  • 封装类型:TO-220
  • 绝缘材料:Silicone Elastomeric
  • 工作温度范围:-60°C to +180°C
  • 长度:300mm
  • 总宽 (mm):300mm
  • 击穿电压:6000V
  • 外宽:300mm
  • 外部深度:0.15mm
  • 导电性/绝缘性:绝缘
  • 工作温度最低:-60°C
  • 工作温度最高:180°C
  • 材料:聚醯亚胺薄膜
  • 热导率:1.1W/m.K
  • 热阻:0.3°C/W
  • 类型:Thermal Pad
  • 隔离电压:6kV
  • 无库存 1 1 询价,无需注册 订购
    BERGQUIST - K6-104 - 导热垫 T0-3P BERGQUIST - K6-104 - 导热垫 T0-3P
  • 外部深度:0.15mm
  • 导电性/绝缘性:绝缘
  • 封装类型:TO-3P
  • 工作温度最低:-60°C
  • 工作温度最高:180°C
  • 材料:聚醯亚胺薄膜
  • 热阻:0.3°C/W
  • 类型:Thermal Pad
  • 隔离电压:6kV
  • 上海 0
    新加坡1239
    英国16710
    1 10 询价,无需注册 订购
    BERGQUIST - K6-54 - 导热垫 T0-220 BERGQUIST - K6-54 - 导热垫 T0-220
  • 外部深度:0.15mm
  • 导电性/绝缘性:绝缘
  • 封装类型:TO-220
  • 工作温度最低:-60°C
  • 工作温度最高:180°C
  • 材料:聚醯亚胺薄膜
  • 热阻:0.3°C/W
  • 类型:Thermal Pad
  • 隔离电压:6kV
  • 上海 0
    新加坡583
    英国25828
    1 10 询价,无需注册 订购
    LAIRD TECHNOLOGIES - THER-T-LARGE - 绝缘套管 TO-3P LAIRD TECHNOLOGIES - THER-T-LARGE - 绝缘套管 TO-3P
  • 封装类型:TO-218 / TO-3P / TO-247
  • 绝缘材料:Silicone Rubber
  • 工作温度范围:-55°C to +180°C
  • 长度:30mm
  • 总宽 (mm):13mm
  • 击穿电压:8000V
  • 壁厚:0.6mm
  • 外径:13mm
  • 外部深度:0.6mm
  • 外部长度/高度:30mm
  • 导电性/绝缘性:绝缘
  • 封装类型:TO-218/TO-247/TO-3P
  • 工作温度最低:-55°C
  • 工作温度最高:180°C
  • 延长性:115%
  • 材料:Silicone Extrusion
  • 热导率:0.7W/m.K
  • 热阻:0.92°C/W
  • 类型:Thermaflex Tube
  • 隔离电压:8kV
  • 上海 0
    新加坡853
    英国6591
    1 10 询价,无需注册 订购
    LAIRD TECHNOLOGIES - THER-T-SMALL - 绝缘套管 TO-220 LAIRD TECHNOLOGIES - THER-T-SMALL - 绝缘套管 TO-220
  • 封装类型:TO-220
  • 绝缘材料:Silicone Rubber
  • 工作温度范围:-55°C to +180°C
  • 长度:25mm
  • 总宽 (mm):10mm
  • 击穿电压:8000V
  • 壁厚:0.6mm
  • 外径:10mm
  • 外部深度:0.6mm
  • 外部长度/高度:25mm
  • 导电性/绝缘性:绝缘
  • 封装类型:TO-220
  • 工作温度最低:-55°C
  • 工作温度最高:180°C
  • 延长性:115%
  • 材料:Silicone Extrusion
  • 热导率:0.7W/m.K
  • 热阻:0.92°C/W
  • 类型:Thermaflex Tube
  • 隔离电压:8kV
  • 上海3236
    新加坡107
    英国16484
    1 10 询价,无需注册 订购
    MULTICOMP - K177-NA-403+BQ35 - 绝缘套件 MULTICOMP - K177-NA-403+BQ35 - 绝缘套件
  • 封装类型:TO-3P, TO-218
  • 类型:Insulating Kit
  • 隔离电压:1kV
  • 上海 0
    新加坡3080
    英国 0
    1 10 询价,无需注册 订购
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