MULTICOMP - M5-8L - 芯片垫片
制造商：MULTICOMP
库存编号：
制造商编号：M5-8L
库存状态：上海300, 新加坡78, 英国16368
包装规格：1
最小订单量：100
多重订单量：100
单位价格(不含税)：CNY 0.30
价格：
库存编号：
制造商编号：M5-8L
库存状态：上海300, 新加坡78, 英国16368
包装规格：1
最小订单量：100
多重订单量：100
单位价格(不含税)：CNY 0.30
价格：
| 数量 | 单位价格(不含税) |
|---|---|
| 100+ | CNY 0.30 |
描述信息：
- 封装类型:TO-99
- 类型:IC Pad
- 外径:9.53mm
- 外部深度:1.65mm
- 外部长度/高度:1.65mm
- 安装孔直径:0.76"
- 封装类型:TO-99
- 长度:1.65mm
产品属性：
重量（公斤）：0.00008
原产地：
最近制造加工所发生的国家：
描述信息：
- 封装类型:TO-99
- 类型:IC Pad
- 外径:9.53mm
- 外部深度:1.65mm
- 外部长度/高度:1.65mm
- 安装孔直径:0.76"
- 封装类型:TO-99
- 长度:1.65mm